中关村元坤智造工厂,注册立享优惠!

国内专业的IC销售商
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.

产品与服务

TCC推出具有强大灵活性、可扩展性能的IP加密解决方案
MTK打造最新高度整合802.11ac Wi-Fi解决方案
飞兆半导体技术专家在PCIM亚洲2013年功率电子论坛中提出创新解决方案
飞兆半导体的 100V BoostPak 解决方案提高了可靠性,降低了 LED 应用中的系统成本
飞思卡尔推出六款适用于TD-LTE基站的全新Airfast RF功率解决方案
麦瑞半导体全新高电流LDO线性稳压器解决噪讯问题
安捷伦提供适合多路数字总线接口测试的自动化开关解决方案
Initio发布USB3.0转双盘SATA 6Gbps的芯片方案
加速复杂IC开发 Cadence发表Tempus 时序Signoff方案
Marvell推出业界首款面向大众市场的四核五模Category 4 LTE单芯片解决方案PXA10
液化空气集团携手Sunsonix为晶硅太阳能电池片制造商提供最新解决方案
德州仪器推出具有 ARM Cortex -M3 微控制器的业界最高集成度 ZigBee 单芯片解决方
Cadence推出Tempus 时序签收解决方案
Cadence推出Tempus 时序签收解决方案 为设计收敛和签收提供前所未有的性能和容量
iST在IC失效研究斐然,将于IPFA论坛发表解决方案
中芯国际采用概伦电子NanoYield 高良率解决方案
Altera签署收购Enpirion协议 将提供突破性FPGA电源方案
Ixia推出为网络运营商提供无缝的可视化管理方案
泰克公司在2013设计自动化大会上展出ASIC原型调试解决方案
欧胜全新Ez2 软件解决方案助力移动应用
美超微(R)推出新4U 72x 3.5"热拔插HDD存储方案
晶科电子芯片级LED照明整体解决方案
重装上阵DESIGN West 灿芯高速低功耗解决方案受关注
平板电脑芯片解决方案供应商抢购晶圆
TI提供完整的智能电表解决方案
美高森美发布全新高性能时钟管理芯片时钟解决方案
Brocade推SAN第五代光纤信道解决方案
Marvell住宅智能灯泡平台上市 提供完整、开放的智能照明解决方案
高通推出RF360前端解决方案 支持所有4G LTE频段
TDK展示多款创新电子元器件解决方案
艾德克斯为多元化电子领域量身打造测试方案
安捷伦推出100G测试解决方案
飞思卡尔推新款汽车电控系统MCU解决方案
瞄准可调光LED照明 驱动IC厂竞推高整合方案
Molex投射电容式触摸屏技术提供高精度的可定制解决方案
FCI为其微型SAS HD产品增加有源光缆组件解决方案
Molex投射电容式触摸屏技术提供具有高精确度的可定制解决方案
Pericom扩展移动平台连接解决方案
瑞萨电子联合欣瑞利、格州电子展示智能电表最新方案
SICK将展出最新传感器应用解决方案
共 65 页 | 第 6 页 |  首页 上一页 下一页 尾页 转到: