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三星发布新款可穿戴芯片可持续追踪心率
采用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型设计
凌力尔特推出突破性无延迟 24 位 2Msps 逐次逼近寄存器模数转换器LTC2380-24
博通推出全球最小、最节能的车载以太网交换机产品系列
凌力尔特推出IQ为6μA的500mA、140V升压/SEPIC/反激式/负输出DC/DC转换器
Thalmic Labs在中国推出Myo手势控制臂环
TE CONNECTIVITY推出增强型C型USB连接器
月销百万小米插线板被打败：360推新品性能更强
Nanoleaf推出全新智能照明套件兼容HomeKit
ADI推出24位数据采集片上系统产品系列
安森美半导体的先进音频处理SoC提供更优越的移动设备体验
ADI静电计级放大器缩小化学分析仪尺寸并提高精度
Qualcomm推出全新调制解调器解决方案，为物联网提供可靠的全球连接
高通展示Halo无线充电技术实现汽车无线充电
ARM推新数据连接器准备迎接新处理器架构
Blossom智能灌溉器评测
Vicor推出新系列非隔离、双向母线转换器模块(NBM)
Vicor推出具有前所未有性能的BCM? 转换器模块
ST在其32针STM32微控制器系列产品中增加Nucleo开发板
elmos推出灵活配置的智能家居KNX/ EIB收发器系列
ARM对 Carbon Design Systems进行资产收购为复杂系统级芯片提供周期精准的虚拟
Qualcomm扩展面向运营商的家庭网关产品
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TI采用业内独一无二的抗噪解决方案彻底改变电容感测技术
万科推出首款智能家居产品：可邻新风除霾机
三星展示可弯曲电池：提升智能手表50%续航时间
Diodes 30V MOSFET使大容量电容器能够在现场可编程门阵列电源轨上快速及安全放电
Qualcomm发布业界首款面向路由器、网关和接入点的Wave 2 802.11ac Wi-Fi系统
HTC ONE A9正式发布，内置Qualcomm最新骁龙617处理器
ARM发布新款GPU芯片供可穿戴设备使用
IBM进入下一代大脑芯片研究可追踪环境变化
完胜三星！高通S820效能优Exynos 50%！
Mouser率先供货Delta S24SP单输出DC/DC转换器
高通推出G.fast芯片：打造智能化平台
Synopsys提供业界最完整的IP产品组合来加速物联网设计的开发
英特尔大连工厂转产NAND闪存芯片
宇阳科技发布亚微米介质MLCC 开启中国高端元件制造
英特尔黑科技：钮扣大小Curie芯片推出开发板
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Diodes全新100V MOSFET优化以太网供电应用
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