耐芯威-产品与服务-新品发布

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ADI旗下凌力尔特推出双平衡混频器 LTC5552
锐骏半导体推出MOSFET封装新工艺
Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片
罗姆推出业界最快trr性能的“R60xxMNx系列”
东芝全球首发QLC3D闪存 64层堆叠单芯片1.5TB
高通发布新的指纹识别传感器适用全面屏水下也能用
高通发布新一代指纹识别传感器 vivo抢先搭载
东芝芯片竞购进入白热化厂商抱团参战
ARM发布A75/A55 助海思麒麟赶超高通骁龙
Vicor发布最新 Cool-Power ZVS 降压稳压器
东芝将于6月15日公布芯片业务买家估值180亿美元
Microchip 推出新型MCU简化低功耗LCD应用设计
全球首款采用厘米级RTK-GNSS技术的平板电脑
TI推出业界最高精度单芯片毫米波传感器产品组合
Power Integrations推出紧凑、高效的SCALE-iDriver IC产品系列
先进的同步整流控制器提供同类最佳的简化设计、可靠性和高能效
ROHM全SiC功率模块的产品阵容有助于大功率应用的高效化与小型化
Galaxy S8系列销量不错上市25天卖出500万台
苹果最新专利暗示Siri智能扬声器确实是圆柱形的
Vicor推出采用ChiP封装的最新K=1/16 384VDC-24VDC产
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌新款LED驱动器助力结构紧凑、经济实惠的LED汽车头灯
Fulham发布40W~200W恒流可编程LED驱动器专为户外和高功率应用设计
罗姆新款车用晶片组符合高精细萤幕需求
安森美半导体获得CEVA 图像和视觉平台授权许可用于汽车先进驾驶辅助(ADAS)应用
安森美半导体和Hexius半导体扩展下一代混合信号ASIC的模拟功能
东芝面向移动设备推出采用业界领先的小型封装1.3ALDO稳压器
elmos推出可编程LED驱动器专为汽车内部LED照明设计
ROHM开发出低功耗化、小型化及薄型化电源管理IC
意法半导体推出微型多感测器模组加快物联网和穿戴式装置之设计
【亚成微新品】高性能六级能效机顶盒开关电源控制芯片
安森美在物联网及无线医疗技术方面的独创性获CES认可
瑞萨电子宣布开发出全球首款鳍状MONOS闪存单元
Synaptics宣布行业首款面向智能手机的光学指纹识别传感器
ADI推出全集成式惯性组合传感器系列 ADXC150x
安森美扩大对IoT的支持推出模块化开发平台
太克推出S540功率半导体测试系统
富士通推出业界最高密度4 Mbit ReRAM量产产品
Marvell推出首个兼容IEEE 802.3by 25G 标准的 25G PHY 收发器
盛群新款MCU内建高精度参考电位
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