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英飞凌多模式反激控制器改善中高端LED照明的性能并降低功耗
美高森美宣布推出面向安全物联网应用而设计的业界最低功耗Sub-GHz射频收发器
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业内尺寸最小IO-Link?收发器有效降低超过50%功耗
国行版Lumia650通过工信部认证，上市开卖在即
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蓝碧石半导体开发出无需MCU的通信LSI“ML7125-002”
Maxim隔离RS-485收发器系列有效简化设计
Littelfuse推出首款能够承受1,200V以上电压峰值的离散式晶闸管
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松下推出DX系列智能超高清电视新品
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安森美半导体推出AR0135 全局快门 CMOS 图像传感器
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惠普升级笔电装备：配AMD第六代Pro A处理器
黑科技再创新高度：戴上这手套，动动手指即可写歌
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Maxim推出业内尺寸最小的IO-Link收发器
Silicon Labs即插即用型模块解决方案简化Wi-Fi连接
艾睿电子推出能运用于IBM的Watson IoT平台的DragonBoard 410c开发板
MWC2016 宏碁上发布新机Liquid Jade 2/Zest
安森美半导体和RFMicron推出多层面物联网传感器平台支持无电池操作
TI推出100 V高压侧FET驱动器bq76200
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抢穿戴商机高通再推新芯片
高通加速转型步伐新领域绝地反攻前景难料
Vishay推出新款超薄BiSy单路ESD保护二极管
莱迪思半导体为ECP5? FPGA产品系列添加新成员
三星Exynos 7870处理器发布：8核14nm
vivoX6S新机亮相支持全网通全面改用高通芯
二维半导体材料家族又有“小鲜肉
联发科发布三款全新的SOC：采用Cortex-A53架构
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