器件型号举例说明( 缩写字符：ANA 译名：模拟器件公司（美）)
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AD |
644 |
A |
S |
H |
/883B |
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ANA首标 |
器件 |
附加说明 |
温度范围 |
封装形式 |
筛选水平 |
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AD：模拟器件 |
编号 |
A：第二代产品； |
I、J、K、L、M： |
D：陶瓷或金属气 |
MIL-STD- |
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HA：混合 |
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DI：介质隔离产 |
（0-70）℃； |
密双列封装 |
883B级。 |
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A/D； |
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品； |
A、B、C： |
（多层陶瓷）； |
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HD：混合 |
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Z：工作在+12V |
（-25-85）℃； |
E：芯片载体； |
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D/A。 |
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的产品。（E：ECL） |
S、T、U： |
F：陶瓷扁平； |
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（-55-125）℃。 |
G：PGA封装 |
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（针栅阵列）； |
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H：金属圆壳气 |
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密封装； |
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M：金属壳双列 |
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密封计算机部件； |
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N：塑料双列直插； |
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Q：陶瓷浸渍双列 |
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（黑陶瓷）； |
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CHIPS：单片的芯片。 |
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同时采用其它厂家编号出厂产品。 | |||||
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