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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.

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国外集成电路命名方法(八)

缩写字符:MOTA 译名:摩托罗拉公司(美)

器件型号举例说明
MC
1458
P
首标
器件编号
封装
MC:有封装的IC;
1500~1599;
L:陶瓷双列直插(14或16线);
MCC:IC芯片;
(-55~125)℃军用线性
U:陶瓷封装;
MFC:低价塑封功能电路;
电路;
G:金属壳TO-5型;
MCBC:梁式引线的IC芯片;
1400~1499、3400~3499:
R:金属功率型封装TO-66型;
MCB:扁平封装的梁式引线IC;
(0~70)℃线性电路;
K:金属功率型TO-3封装;
MCCF:倒装的线性电路;
1300~1399、3300~3399:
F:陶瓷扁平封装;
MLM:与NSC线性电路
消费工业线性电路。
T:塑封TO-220型;
引线一致的电路;
 
P:塑封双列;
MCH:密封的混合电路;
 
P1:8线性塑封双列直插;
MHP:塑封的混合电路;
 
P2:14线塑料封双列直插;
MCM:集成存储器;
 
PQ:参差引线塑封双列
MMS:存储器系统。
 
(仅消费类器件)封装;
 
 
SOIC:小引线双列封装。
 
 
与封装标志一起的尚有:
 
 
C:表示温度或性能的符号;
 
 
A:表示改进型的符号。

缩写符号:MPS 译名:微功耗系统公司(美)

器件型号举例说明

 
MP
4136
C
Y
MPS
器件编号
分档和温度范围
D:陶瓷及陶瓷浸渍双列; R:SOIC(8 线)
首标
(用文字和
J、K、L:商用/工业用
N:塑封双列及TO-92; S:SOIC;
 
数字表示)
温度;
Y:14线陶瓷双列; L:LCC;
 
S、T、U:军用温度。
Z:8线陶瓷双列; G:PGA;
 
 
J:TO-99封装; Q:QFP;
 
 
T:TO-52封装; CHIP:芯片或小片。
 
 
P:8线塑封双列及PLCC;
 
 
K、H、M:TO-100型封装。
 
 
 
同时生产其它厂家相同型号的产品。