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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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33608
6306
US-5014
R30-1611300
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PMS 632 0031 PH
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R30-6701694
PA0019
PA0042
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6309
PA0060
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行业动态
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预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
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微软可折叠新专利：为多屏设备打造可用GUI屏幕模式
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