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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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行业动态
电气维修方法论第二十篇(电气元件的规格封装)
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
意大利和法国:欧洲投资银行向意法半导体提供6亿欧元贷款,加强欧洲半导体产业实力
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触控笔和电容笔的区别
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艾迈斯半导体推出光学传感器,用于测量智能手机OLED屏后环境光
物联网掘金 模拟芯片厂商最有戏?
展讯通信推出新一代多模 LTE 调制解调器SC9620
艾睿联合ADI、Altera发布BeScope子卡的高精度评估板
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Mentor集成INTERCONNECT统一光学设计和模拟流程