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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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6008
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922576-26-I
NY PMS 632 0063 PH
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R25-1001602
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PCB3007-1
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行业动态
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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
功率放大器在激励压电材料中的应用
NAND闪存和SSD控制IC供应持续紧缺
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台工研院发表最新MRAM技术，优于台积电、三星
Intersil扩展其第四代控制器，推出最新PWM控制器
ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
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物联网掘金 模拟芯片厂商最有戏？
ADI推出集成ADC驱动器模拟前端ADA4350
