国内最专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号：
PA0035
R44-1000602
8100-SMT14
R30-6700794
6106
HMSSS 440 0075
T123/500
HMSSS 632 0063
R30-6200414
50-1214
NY PMS 632 0050 PH
PSL-PK-EAP
PMS 632 0044 PH
PA0028
PSL-1009
3313
922576-20-I
50-1201
IPC0107
F127T254P04
索引目录：搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息！更多查询请进入
字母检索：
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数字检索：
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
c索引目录：
[001]
[002]
[003]
[004]
[005]
[006]
[007]
[008]
[009]
[010]
[011]
[012]
[013]
[014]
[015]
[016]
[017]
[018]
[019]
[020]
[021]
[022]
[023]
[024]
[025]
[026]
[027]
[028]
[029]
[030]
[031]
[032]
[033]
[034]
[035]
[036]
[037]
[038]
[039]
[040]
[041]
[042]
[043]
[044]
[045]
[046]
[047]
[048]
[049]
[050]
[051]
[052]
[053]
[054]
[055]
[056]
[057]
[058]
[059]
[060]
[061]
[062]
[063]
[064]
[065]
[066]
[067]
[068]
[069]
[070]
[071]
[072]
[073]
[074]
[075]
[076]
[077]
[078]
[079]
[080]
[081]
[082]
[083]
[084]
[085]
[086]
[087]
[088]
[089]
[090]
[091]
[092]
[093]
[094]
[095]
[096]
[097]
[098]
[099]
[100]
[101]
[102]
[103]
[104]
[105]
[106]
[107]
[108]
[109]
[110]
[111]
[112]
[113]
[114]
[115]
[116]
[117]
[118]
[119]
[120]
[121]
[122]
[123]
[124]
[125]
[126]
[127]
[128]
[129]
[130]
[131]
[132]
[133]
[134]
[135]
[136]
[137]
[138]
[139]
[140]
[141]
[142]
[143]
[144]
[145]
[146]
[147]
[148]
[149]
[150]
[151]
[152]
[153]
[154]
[155]
[156]
[157]
[158]
[159]
[160]
[161]
[162]
[163]
[164]
[165]
[166]
[167]
[168]
[169]
[170]
[171]
[172]
[173]
[174]
[175]
[176]
[177]
[178]
[179]
[180]
[181]
[182]
[183]
[184]
[185]
[186]
[187]
[188]
[189]
[190]
[191]
[192]
[193]
[194]
[195]
[196]
[197]
[198]
[199]
[200]
[201]
[202]
[203]
[204]
[205]
[206]
[207]
[208]
[209]
[210]
[211]
[212]
[213]
[214]
[215]
[216]
[217]
[218]
[219]
[220]
[221]
[222]
[223]
1、
CYS19B11S-18.432
2、
CYS19A11S-18.000
3、
CYS16P51S-16.000
4、
CYS16B51S-16.000
5、
CYS16B11S-16.000
6、
CYS15A11S-15.000
7、
CYS14P51S-14.745600
8、
CYS14P51S-14.318180
9、
CYS14C41S-14.318180
10、
CYS14B51S-14.745600
11、
CYS14B11S-14.745600
12、
CYS14A51S-14.318180
13、
CYS14A41S-14.318180
14、
CYS14A11S-14.318180
15、
CYS12P51S-12.000
16、
CYS12B51S-12.000
17、
CYS12B11S-12.000
18、
CYS12A11S-10.000
19、
CYS11P51S-11.059200
20、
CYS11B51S-11.059200
21、
CYS11B11S-11.059200
22、
CYR-Series
23、
CYP32G0401DX
24、
CYP25G02K100V1-MGC
25、
CYP15G0403DX-BGI
26、
CYP15G0403DX-BGC
27、
CYP15G0402DX-BGI
28、
CYP15G0402DX-BGC
29、
CYNSE70128-100
30、
CYNSE70128-083
31、
CYNSE70128-066
32、
CYNSE70064-083
33、
CYNSE70064-066
34、
CYNSE70064-050
35、
CYNSE70032-083
36、
CYNSE70032-066
37、
CYNPC80192-BGC
38、
CYNPC80192-100
39、
CYM9291PZ-133C
40、
CYM9291PZ-117C
41、
CYM9272APM-50C
42、
CYM9271BPM-50C
43、
CYM9268PM-133C
44、
CYM9268PM-100C
45、
CYM9267PM-133C
46、
CYM9267PM-100C
47、
CYM9266PM-133C
48、
CYM9266PM-100C
49、
CYM9265PM-133C
50、
CYM9265PM-100C
51、
CYM9263-66C
52、
CYM9263-50C
53、
CYM9262A-66C
54、
CYM9262A-50C
55、
CYM9261B-66C
56、
CYM9261B-50C
57、
CYM9260-66C
58、
CYM9260-50C
59、
CYM8301V33-15BGI
60、
CYM8301V33-15BGC
61、
CYM8301V33-12BGC
62、
CYM8301V33-10BGC
63、
CYM8210BPM-70C
64、
CYM76S684PM-66C
65、
CYM76S683PM-66C
66、
CYM74SP55PM-66
67、
CYM74SP55PM-60
68、
CYM74SP54PM-66
69、
CYM74SP54PM-60
70、
CYM74S551PM-66C
71、
CYM74S551PM-60C
72、
CYM74S551PM-50C
73、
CYM74S550PM-66C
74、
CYM74S550PM-60C
75、
CYM74S550PM-50C
76、
CYM74S431PM-66C
77、
CYM74S431PM-60C
78、
CYM74S431PM-50C
79、
CYM74S430PM-66C
80、
CYM74S430PM-60C
81、
CYM74S430PM-50C
82、
CYM74P55PM-66
83、
CYM74P55PM-60
84、
CY2260SC-3H
85、
CY2260PVC-3
86、
CY2260PVC-1
87、
CY2256PVC-1
88、
CYM74P550APM-60C
89、
CYM74P550APM-50C
90、
CYM74P54PM-66
91、
CYM74P54PM-60
92、
CYM74P431PM-66C
93、
CYM74P431PM-60C
94、
CYM74P431PM-50C
95、
CYM74P430PM-66C
96、
CYM74P430PM-60C
97、
CYM74P430PM-50C
98、
CYM74C430PM-60C
99、
CYM74C430PM-50C
100、
CYM74BP54PM-66
25/13328 120条/页 共1599268条
[1]
...
[20]
[21]
[22]
[23]
[24]
[25]
[26]
[27]
[28]
[29]
[30]
...
[13328]
行业动态
小米入股汉威科技子公司，布局柔性传感器
功率放大器在激励压电材料中的应用
电容电流测试仪的测量方法
斥资120亿日元，MLCC龙头村田再扩产
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
模拟技术
微软可折叠新专利：为多屏设备打造可用GUI屏幕模式
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上
博通25/50G以太网控制器助云端市场应对虚拟化挑战
安森美半导体论汽车电源设计挑战及考量
ADI电流/数位转换器模组简化CT扫描机设计
LG Innotek推出基于CSRC9300?的蓝牙?与Wi-Fi?组合模块
