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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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R25-1000402
NBX-10952
R25-1001602
PMS 632 0100 PH
PMS 832 0100 PH
C0619-FULL-35U-12X18
US-4007
HMSSS 632 0075
PA0005
33518
NY PMS 632 0100 PH
PMS 256 0025 SL
922578-34-I
6012
HMSSS 440 0200
PSL-PCBNT
NY PMS 632 0063 PH
5080
NY PMS 440 0075 PH
R40-6000602
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预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
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MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上
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