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行业动态

2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
加快集成电路创新,推动我国集成电路技术和产业突破性发展
电气维修方法论第二十篇(电气元件的规格封装)
电容电流测试仪的测量方法
意大利和法国:欧洲投资银行向意法半导体提供6亿欧元贷款,加强欧洲半导体产业实力

模拟技术

美研发新型半导体技术 或可模拟人脑信息传递
ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
Maxim将高性能模拟集成技术融入NVIDIA汽车平台
艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板
首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯
ST单晶片BAL-CC1101-01D3转换器获SenseAnywhere采用