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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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R25-1001002
NY PMS 832 0100 PH
PSL-8
PA0001
50-1232
PSL-1013
NBX-10952
R44-1000602
PSL-1
PMS 436 0050 SL
PA0062
8100-SMT14
R30-6010502
PMS 102 0050 PH
50-1503
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行业动态
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
加快集成电路创新，推动我国集成电路技术和产业突破性发展
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
电容电流测试仪的测量方法
意大利和法国：欧洲投资银行向意法半导体提供6亿欧元贷款，加强欧洲半导体产业实力
模拟技术
美研发新型半导体技术 或可模拟人脑信息传递
ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
Maxim将高性能模拟集成技术融入NVIDIA汽车平台
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首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯
ST单晶片BAL-CC1101-01D3转换器获SenseAnywhere采用
